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熱管理材料

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TPC系列熱相變材料
PolyplateTM TPC系列是一種高性能熱相變材料(TPCM),旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。該系列產(chǎn)品本身具有粘性,柔軟、易于使用??捎糜谔畛潆娮釉蜕崞髦g的空隙。
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產(chǎn)品描述


SG PolyplateTM TPC系列是高性能熱相變材料(PCM),旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。TPC系列在相變點以上具有良好的流動性和潤濕性。該系列固有粘性,柔軟易于使用。可以填充電子元件和散熱器之間的不規(guī)則空隙。TPC系列用于常見應用,包括NB/PC/平板電腦、LED照明、電源、圖形卡散熱模塊、通信、汽車和消費電子產(chǎn)品。


產(chǎn)品參數(shù)


Properties Unit TPC035 TPC045 TPC080 Test Method
Color / Gray Visual
Thickness mm 0.1-0.45 ASTM D374
Specific Gravity g/cm3 2.40 2.40 2.65 ASTM D792
Thermal Resistance@20psi ℃·in2/W 0.056 0.039 0.006 ASTM D5470
Thermal Conductivity W/m·k 3.5 4.5 8.0
Phase Change Point 45 ASTM E794 
Usage Temperature -40~120 SG Method


熱阻曲線




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